一种LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201820920865.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208336270U | 公开（公告）日 | 2019-01-04 |
| 申请公布号 | CN208336270U | 申请公布日 | 2019-01-04 |
| 分类号 | H01L33/52（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄子岳; 林添贵; 陈俊昌; 郭文杰; 吴仁钊 | 申请（专利权）人 | 晶宇光电（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 晶宇光电（厦门）有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔星路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED技术领域，特别地涉及一种LED封装结构。本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED芯片单元、电容、电阻和GaN HEMT器件，所述LED芯片单元、GaN HEMT器件和电阻依次串联，串联后的两端分别为正负极，所述电容与LED芯片单元并联。本实用新型结构简单，电子元器件少，体积大大缩小，且功率因子高，闪频状况良好。 |
