一种钼箔表面电镀银的方法
基本信息
| 申请号 | CN201210444359.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103806063A | 公开（公告）日 | 2014-05-21 |
| 申请公布号 | CN103806063A | 申请公布日 | 2014-05-21 |
| 分类号 | C25D5/38(2006.01)I;C23C14/48(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 林永峰 | 申请（专利权）人 | 无锡新三洲特钢有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 杨小双 |
| 地址 | 214100 江苏省无锡市惠山区前洲街道北幢村无锡新三洲特钢有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种钼箔表面电镀银的方法，其特征在于，将一定剂量的Ag离子注入钼箔中，然后在其表面进行无氰电镀银。采用金属等离子注入改性技术直接将Ag离子注入钼，可以获得无明显界面、具有很高结合强度的Ag改性层，并利用离子束的轰击去除天然氧化物、改善其表面的导电性，再对钼进行电镀，获得的Ag电镀层质量较好、结合强度高。 |
