低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN201510705330.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105199644A | 公开（公告）日 | 2017-12-12 |
| 申请公布号 | CN105199644A | 申请公布日 | 2017-12-12 |
| 分类号 | C09J163/00;C09J177/02;C09J123/20;C09J183/06;C09J151/06;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 翁宇飞;李力南 | 申请（专利权）人 | 苏州宽温电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇智胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 魏秀莉 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路70号2307室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶，按照重量份数包括原料如下：氢化双酚A型环氧树脂56~85份、尼龙610 3~10份、聚4 甲基 1 戊烯2~8份、羟基硅油1~5份、叔碳酸乙烯基酯2~6份、氧化锆1~3份、氧化镁1~4份、2 羟基 4 N 辛氧基二苯甲酮2~5份、马来酸酐接枝聚丙烯3~8份、固化剂9~20份和固化促进剂2~8份。本发明还公开了所述低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺。本发明所制备的环氧树脂基封装胶的吸水率较低，且1000h黄变指数也较低显示良好的耐老化性，同时，所制备的环氧树脂基封装胶也具有良好的透光率，适合作用于电子封装材料，尤其适用于作为LED封装材料。 |
