一种树脂基导热覆铜板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201510615340.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105199318B | 公开（公告）日 | 2017-12-26 |
| 申请公布号 | CN105199318B | 申请公布日 | 2017-12-26 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K5/3445(2006.01)I;C08K5/315(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K5/523(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/54(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 翁宇飞;李力南 | 申请（专利权）人 | 苏州宽温电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇智胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 魏秀莉 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路70号2307室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种树脂基导热覆铜板的制备方法，所述制备方法包括胶液的配制、树脂涂布、叠陪和压制，其中所述胶液的配制所用的原料为：异氰酸酯型环氧树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、双氰胺、金刚石粉、金红石粉、氢氧化锂、甲苯磷酸二苯酯、蒙脱土、蛭石、三氧化二锑、烯基丁二酸铜、二苯甲酮、二氧化硅、二甲基二氯硅烷和溶剂。本发明提供的一种树脂基导热覆铜板的制备方法，该方法所制备的覆铜板具有良好的导热性和耐热冲击性能。 |
