一种低损耗、高结合力微波陶瓷银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110545071.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113284643A | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN113284643A | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01P1/20 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈立桥;邵奕兴 | 申请（专利权）人 | 浙江奕成科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 318014 浙江省台州市开发大道东段818号3幢3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种低损耗、高结合力微波陶瓷银浆及其制备方法。一种低损耗、高结合力微波陶瓷银浆，由包含以下原料制成：银粉、玻璃粉、所述玻璃粉为ZnO‑B2O3‑SiO2‑Al2O3‑TiO2析晶玻璃体系，所述玻璃粉中TiO2的质量百分比为0.1‑30%；有机粘结剂、外加助剂。一种低损耗、高结合力微波陶瓷银浆的制备方法，按所需质量百分比称取银粉、无机粘结剂、有机粘结剂和外加助剂混合研磨，制得导电银浆。通过本方案制得的银浆制备出的滤波器具有低损耗、高结合力的特性，2515‑2575GHz范围内，测得平均插损0.98db。 |
