一种便于安装的半导体晶体管
基本信息
| 申请号 | CN202121337256.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214848599U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214848599U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于佳宁;秦达;孙金凯;谢胜涛;韩永亮;王丹;张洪艳;毛英女;马叙广;叶婵;张阳;辛晓东;马秀坤 | 申请（专利权）人 | 哈尔滨晶体管厂 |
| 代理机构 | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 | 代理人 | 郭莹莹 |
| 地址 | 150000黑龙江省哈尔滨市道里区上游街9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种便于安装的半导体晶体管，包括半导体晶体管本体，为主要的元器件，且所述半导体晶体管本体的外侧包裹有第一壳体和第二壳体组成的外壳，并且第一壳体和第二壳体之间密封连接，而且第一壳体的外侧固定有热塑接板，同时热塑接板位于第一壳体和第二壳体之间的连接处；支板，固定于所述第二壳体的前端面上，且第二壳体的前侧内壁上安装有吸热板，并且吸热板的前侧端面上固定有散热柱，而且散热柱贯穿连接于所述第二壳体的前侧中部；针脚护板，一体式设置于所述第一壳体的底部，且针脚护板中连接有引线针脚。该便于安装的半导体晶体管，可以对半导体晶体管的外壳进行便捷的安装与维护，同时能够进行散热降处理。 |
