一种微流控芯片加热成型装置
基本信息
| 申请号 | CN201921267261.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210283142U | 公开（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申请公布号 | CN210283142U | 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 分类号 | B29C45/73;B29C45/17;B01L3/00 | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 梅塔格斯·加绍·艾哈迈德;刘佳新;张思彤;朱琳;王勇 | 申请（专利权）人 | 德运康明（厦门）生物科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361102 福建省厦门市翔安区鸿翔西路1888号2#大楼十五层H室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微流控芯片加热成型装置，涉及微流控芯片制造技术领域。其技术要点是：一种微流控芯片加热成型装置，包括底座，所述底座上设置有与其垂直的固定板，所述固定板的一侧壁设置有第一电加热板，所述底座上滑动设置有靠近或远离第一电加热板的夹紧加热组件，所述夹紧加热组件包括移动板和第二电加热板，所述移动板与底座滑移连接且与固定板平行，所述第二电加热板位于移动板朝向第一电加热板的一侧，所述底座上设置有驱动夹紧加热组件往复运动的驱动组件。本实用新型具有稳定性好、芯片固化成品率高的优点。 |
