用于半导体组件有机膜的粘合剂及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201610404057.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105860921B | 公开（公告）日 | 2019-08-13 |
| 申请公布号 | CN105860921B | 申请公布日 | 2019-08-13 |
| 分类号 | C09J183/08;C08G77/26;C08G77/28;H01L23/29 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 鲍杰 | 申请（专利权）人 | 昆山艾森世华光电材料有限公司 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张佩璇 |
| 地址 | 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于半导体组件有机膜的粘合剂，包括具有偶联作用的聚烷基硅烷和溶剂，所述聚烷氧基硅烷带有硅羟基基团，所述溶剂由1‑甲氧基‑2‑丙醇、3‑氨丙基硅三醇和2‑甲氧基‑1‑丙醇组成；本发明所述用于半导体组件有机膜的粘合剂，其中其粘接作用的聚烷氧基硅烷得到充分水解，水解时产生的低聚物较少，用于粘接有机质基材和无机质基材时，粘接效果好，不会出现无机质基材表面涂覆层翘曲或脱落的现象，特别适用于尺寸小，表面图形密集、复杂的电子元件。 |
