透明导电体的加工方法、加工装置及透明导电体和触控屏
基本信息
| 申请号 | CN202010754897.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111863348A | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN111863348A | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | H01B13/00;H01B13/30;H01B5/14;G06F3/041 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 苏伟;叶宗和;王海峰 | 申请（专利权）人 | 淄博松柏电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 郑耀敏 |
| 地址 | 255000 山东省淄博市高新区青龙山路9009号仪器仪表产业园1号楼A座一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种透明导电体的加工方法，提供透明导电体，所述透明导电体包括透明基板和设于所述透明基板上的感光导电层，对所述透明导电体进行曝光处理，对经曝光处理后的透明导电体依次进行如下步骤，S1：将透明导电体完全浸泡于药水中；S2：对浸泡后的透明导电体进行清洗；S3：对清洗后的透明导电体进行吹干；通过药水浸泡的方式对透明导电体进行表面处理，降低了透明导电体制备过程中其表面过度显影或者过度蚀刻而导致显影或蚀刻不均匀的风险，利于产品良率的提升。 |
