一种芯片转移装置及芯片封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202123155830.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216818300U | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN216818300U | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张乃川;何文涛;石拓 | 申请（专利权）人 | 北京一径科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京善任知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100089北京市海淀区东北旺中关村软件园信息中心一层A107-1房间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种芯片转移装置及芯片封装装置，可以应用于半导体制造领域。其中，芯片转移装置，包括：芯片载板，被配置为承载晶圆，晶圆包括待转移的多个裸芯片；拾取模块，被配置为通过粘合的方式拾取晶圆，并将晶圆转移至封装外壳的上方；加热模块，被配置为对多个裸芯片进行热解粘。在本申请中，通过采用热解粘的方式转移裸芯片，提高芯片在转移过程中的良率。 |
