一种改良的切硅晶片用数控切割机的从动轮结构

基本信息

申请号 CN200820041638.X 申请日 -
公开(公告)号 CN201304692Y 公开(公告)日 2009-09-09
申请公布号 CN201304692Y 申请公布日 2009-09-09
分类号 B28D5/02(2006.01)I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 黄国庆;顾月苏 申请(专利权)人 无锡开源机床集团有限公司
代理机构 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 代理人 顾吉云
地址 214177江苏省无锡市滨湖区湖滨路11号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型为一种改良的切硅晶片用数控切割机的从动轮结构。其可以实时监控切割中对工件的切割力,产品的合格率较高。其包括机架,所述机架上设置滑轨,导向体安装于滑轨,所述导向体套装于传动轴,所述传动轴套装有滚轮,金刚石带锯条套装于所述滚轮以及主动轮的外部,其特征在于:所述导向体的下部安装有传感器,所述传感器的下端接触垫块,所述垫块压装于螺杆,所述螺杆与所述机架用螺纹连接。