一种半导体晶片与吸盘表面清洗打磨装置
基本信息
| 申请号 | CN200810021561.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101352828B | 公开（公告）日 | 2010-10-13 |
| 申请公布号 | CN101352828B | 申请公布日 | 2010-10-13 |
| 分类号 | B24B27/033(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 刘建清;吕鸿明;朱祥龙 | 申请（专利权）人 | 无锡开源机床集团有限公司 |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾吉云 |
| 地址 | 214006 江苏省无锡市湖滨路11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明为一种半导体晶片与吸盘表面清洗打磨结构。其结构紧凑、构件少、运动控制简单，有效提高半导体晶片的加工精度和表面质量。其包括箱体、晶片刷、吸盘刷、油石盘，所述箱体包括上箱体和下箱体，所述晶片刷、吸盘刷、油石盘分别通过各自支架安装于下箱体，其特征在于：其还包括带导杆气缸、分度驱动系统和旋转驱动系统，所述带导杆气缸通过托架固定在磨床上，所述上箱体和下箱体之间通过所述分度驱动系统连接，所述气缸的活塞杆与上箱体连接，所述分度驱动系统与所述旋转驱动系统以及所述带导杆气缸电控连接。 |
