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一种芯片冷却装置

基本信息

申请号 CN202021444354.2 申请日 -
公开（公告）号 CN212725288U 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN212725288U 申请公布日 2021-03-16
分类号 H01L23/473 分类 基本电气元件;
发明人 蔡志国;农远峰;黄松先 申请（专利权）人 江苏银行股份有限公司深圳分行
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人 刘洋
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡兴业路3012号老兵大厦西座二楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种芯片冷却装置，解决现有的芯片散热装置散热效率低问题。包括有用于支撑芯片的支撑底板，以及设于支撑板上的用于给芯片冷却的冷却系统，所述的冷却系统包括有设于支撑板上且位于芯片上的冷却板，以及设于冷板上的用于给冷却板输送冷却液的输送板，所述的冷却板上设有冷却水道，所述的输送板上设有进水道和出水道，所述的进水道的出水口对应冷却水道的进水口设置，所述的出水道的进水口对应冷却水道的出水口设置，所述的进水道和出水道分别与进水管和出水管相连接。使用时，冷却液通过进水道进入到冷却板上的冷却水道，再从冷却水道的出水口进入到出水道出水，从而冷却水道通过循环流动的冷却液对芯片进行冷却，散热效果好。