一种转塔式芯片编带机
基本信息
| 申请号 | CN201920841443.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210338399U | 公开（公告）日 | 2020-04-17 |
| 申请公布号 | CN210338399U | 申请公布日 | 2020-04-17 |
| 分类号 | B65B15/04;B65B35/38 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 李辉;王体;李俊强;陈俊安 | 申请（专利权）人 | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 李俊 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种转塔式芯片编带机，涉及芯片加工领域，包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统；其中，上下料系统，用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置，以及将空置的晶圆盘复位，以便装载芯片；校正补偿系统，用于抓取晶圆盘，并微调晶圆盘的位置；取放系统，用于拾取和运送晶圆盘上的芯片，进行芯片位置的转移；编带封合系统，接收来自取放系统运送的芯片，进行编带封装；检测系统，用于筛选出芯片中的良品和不良品，并剔除其中的不良品芯片，本实用新型采用多摆臂、多吸嘴结构，能够从蓝膜的晶圆盘中连续精准的取晶，同时精准的放入载带进行编带封装，实现芯片高速空间转移的高速贴片，大大节省人力。 |
