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一种微电子器件用散热装置

基本信息

申请号 CN201922026414.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210928453U 公开（公告）日 2020-07-03
申请公布号 CN210928453U 申请公布日 2020-07-03
分类号 H05K7/20 分类 -
发明人 庄大海;蒋乐民 申请（专利权）人 上海通轩电子科技有限公司
代理机构 北京艾皮专利代理有限公司 代理人 李德胜
地址 200443 上海市宝山区呼兰西路1号智力产业园4号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种微电子器件用散热装置，包括底板，底板的上表面左右两端设有侧板，侧板的顶部设有顶板，顶板的左右两侧滑动连接导向杆，导向杆的下端连接固定板，两个所述固定板之间设有风扇，所述底板的上表面左右两侧设有挡板，挡板的靠近装置中心一侧设有拉簧，拉簧的靠近装置中心一侧连接滑块，滑块的靠近装置中心一侧转动连接连接杆的下端，连接杆的上端转动连接导热板的左右两侧。本实用新型适用于一种微电子器件用散热装置，通过将导热板紧压在电子器件的上部，并且设置有散热片提高散热的效果，并且通过风扇进行散热，保证了电子器件不会与水接触，避免了短路的风险。