具有导热装置的MicroLED基板
基本信息
| 申请号 | CN202020880790.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212486867U | 公开（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申请公布号 | CN212486867U | 申请公布日 | 2021-02-05 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I; | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张坤;陈本亮;吴宪军;张诺寒;王建忠 | 申请（专利权）人 | 信阳市谷麦光电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 郑州豫鼎知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 轩文君 |
| 地址 | 464000河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种具有导热装置的Micro LED基板，包括基板本体和固定设置在基板本体正面的LED芯片组件，所述基板本体一体连接有基板延伸片，并且基板延伸片与基板本体平齐，基板本体固定连接有软质导热片，软质导热片包括与基板本体的背面相贴合的覆盖片，覆盖片一体连接有若干个连接片，连接片的一部分与基板延伸片的背面相贴合，连接片的另外一部分从基板延伸片的侧部绕过后与基板延伸片的正面固定连接，覆盖片的背面固定连接有导热网。本实用新型提供一种具有导热装置的Micro LED基板，导热性能良好，能够使Micro LED显示屏具有更好的散热效果，保证Micro LED显示屏稳定运行。 |
