LED混合封装材料配制装置
基本信息
| 申请号 | CN202020880801.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212481827U | 公开（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申请公布号 | CN212481827U | 申请公布日 | 2021-02-05 |
| 分类号 | F25D31/00(2006.01)I;B01F9/12(2006.01)I | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 王建忠;吴宪军;张喜光;张坤;廖勇军 | 申请（专利权）人 | 信阳市谷麦光电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 郑州豫鼎知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 轩文君 |
| 地址 | 464000河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及封装材料配制技术领域，且公开了LED混合封装材料配制装置，包括底座，底座的顶部固定安装有支撑架，支撑架的顶部固定安装有配制箱，配制箱的顶部固定安装有减速电机，配制箱的顶部位于减速电机的右侧固定连通有第一进料口。该LED混合封装材料配制装置，通过在搅拌叶片的上方设置预搅动座，以及在预搅动座的内部设置连接板和分离孔板，使得物料在进行搅拌之前，能够进行分散，进而使得物料搅拌前分散效果更好，通过设置大齿轮、小齿轮以及内齿圈的配合，使得内部转动筒和转动轴的转动方向相反，进而使得搅拌叶片的转动方向相反，进而增强搅拌效果。 |
