首页/ 上海创功通讯技术有限公司/ 专利详情

MIC密封结构及电子产品

基本信息

申请号 CN202123360552.8 申请日 -
公开（公告）号 CN216391357U 公开（公告）日 2022-04-26
申请公布号 CN216391357U 申请公布日 2022-04-26
分类号 H04R1/08（2006.01）I;H04R31/00（2006.01）I 分类 电通信技术;
发明人 毛晶晶;刘芳 申请（专利权）人 上海创功通讯技术有限公司
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 代理人 常晓
地址 201203上海市浦东新区自由贸易试验区科苑路399号1幢103室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电子产品技术领域,公开了一种MIC密封结构及电子产品,该结构包括壳体和位于壳体内侧的MIC本体、密封管、印制电路板、磁体、密封件；MIC本体安装于印制电路板的一侧，壳体具有开孔，磁体绕开孔的周向设置；密封管的第一端与印制电路板背离MIC本体的一侧固定且密封连接；密封管的第二端与磁体磁性连接，密封件位于第二端与磁体之间。在密封管的第二端与磁体之间的磁力作用下，密封件会被压紧，磁体绕壳体的开孔周向设置，会进一步增强密封件对开孔周边的密封效果，提升音频质量。另外，密封管的两端均能够稳定连接，从而提升了MIC密封结构整体的稳定性。