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一种集成电路板钻孔装置及钻孔方法

基本信息

申请号 CN201810407817.9 申请日 -
公开（公告）号 CN108428652A 公开（公告）日 2018-08-21
申请公布号 CN108428652A 申请公布日 2018-08-21
分类号 H01L21/67;H05K3/00 分类 基本电气元件;
发明人 刘莲芬 申请（专利权）人 江苏昊扬微电子有限公司
代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司 代理人 刘莲芬;江苏昊扬微电子有限公司
地址 325208 浙江省温州市瑞安市马屿镇后山村
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了钻孔装置技术领域的一种集成电路板钻孔装置，所述固定杆的底部左侧设置有液压伸缩杆，所述套接杆的底部通过相匹配的竖向内螺纹孔与螺纹杆活动连接钻头固定杆，所述横向卡栓的左侧设置固定孔，所述钻头固定杆的底部设置有钻头，所述固定板的后端面设置有卡块，所述输料台右侧后端面设置有内固定板，所述输料台前端面右侧底部设置有传送带控制装置，该集成电路板钻孔装置，结构简单，操作方便，钻头固定杆与钻头为一体成型结构，通过钻头固定杆上设置的螺纹杆与套接杆进行螺纹连接，再通过横向卡栓固定连接，通过增加了辅助电机来带动输料台上设置的传送装置进行传输运动，通过一块固定的卡块与一块可移动的卡块来固定夹紧材料。