一种PI薄膜表面化学镀铜设备

基本信息

申请号 CN202022623839.4 申请日 -
公开(公告)号 CN213866410U 公开(公告)日 2021-08-03
申请公布号 CN213866410U 申请公布日 2021-08-03
分类号 C23C18/38(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 万军;郁胜振;周浪 申请(专利权)人 无锡创彩光学材料有限公司
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 代理人 殷红梅;胡家铭
地址 214100江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区金桂路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种PI薄膜表面化学镀铜设备,包括机架和镀铜装置,机架包括第一层隔板、第二层隔板、第三层隔板、第四层隔板,镀铜装置包括盛液槽,盛液槽安装在第一层隔板顶部,盛液槽下方设有保护罩和液压缸,液压缸活塞端安装电机罩,电机罩内部安装电机,电机输出轴安装搅拌桨,保护罩内周设有设有环流管。本实用新型结构简单,易于实现,成本较低,可操作性强,将PI薄膜放置于盛料槽后,驱动液压缸可以驱动盛料槽至镀铜位置以及清洗位置,阀门可控制化学镀铜反应的过程,搅拌桨以及环流结构可以使反应充分,同时加快化学镀铜过程,加热罩兼顾调节反应温度以及烘干PI薄膜的功能,整个化学镀铜过程密封性好,可操作性强。