线路板的金手指连接结构及线路板

基本信息

申请号 CN202011281748.5 申请日 -
公开(公告)号 CN112738991B 公开(公告)日 2022-03-08
申请公布号 CN112738991B 申请公布日 2022-03-08
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 许校彬 申请(专利权)人 淮安特创科技有限公司
代理机构 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 代理人 温玉林
地址 223402江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧、锦纶路西侧(涟水新港电子产业园内)
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种线路板的金手指连接结构及线路板。上述的线路板的金手指连接结构包括金手指接口机构及金手指插头机构。金手指接口机构包括第一基板、金手指接触片组件及第二基板,第一基板、金手指接触片组件及第二基板依次层叠设置,金手指接触片组件包括多个条状金属片体,第二基板开设有多个连通槽,每一连通槽贯穿第二基板,并且多个连通槽一一对应设置多个条状金属片体,以使多个条状金属片体一一对应裸露于多个连通槽中。金手指插头机构包括插入部及插头接触片组件。本发明能够有效的减少金手指接触片组件遭受外界事物碰撞的可能性,进而有效的保护金手指接触片组件、延长金手指接口机构的使用寿命。