一种发光芯片及发光模组
基本信息
| 申请号 | CN202010526641.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111640835B | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN111640835B | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L33/38（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李程;郑中健;章金惠;袁毅凯;高晓宇;唐国劲 | 申请（专利权）人 | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 广东广盈专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 李俊 |
| 地址 | 528051广东省佛山市禅城区华宝南路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种发光芯片，包括芯片主体、第一电极连接端和第二电极连接端，所述芯片主体包括相互绝缘的第一电极层和第二电极层，所述第一电极连接端和所述第二电极连接端设置在所述芯片主体底部，所述第一电极连接端与所述第一电极层电性连接，所述第二电极连接端与所述第二电极层电性连接；所述第一电极连接端包括相互电性连接的第一行连接端和第二行连接端，所述第二电极连接端包括相互电性连接的第一列连接端和第二列连接端。该发光芯片能够应用在特定单线路层结构的线路板上以组装成特定结构的发光模组。另外，本发明还提供了一种发光模组。 |
