封装结构和方法、半导体器件和电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202110250448.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113035816A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113035816A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L23/488;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈威;陈飞;孟庆勇 | 申请（专利权）人 | 晨宸辰科技有限公司 |
| 代理机构 | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张海强 |
| 地址 | 201615 上海市松江区九亭镇九亭中心路1158号21幢1603、1604室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开提供了一种封装结构和方法、半导体器件和电子设备，涉及半导体技术领域。所述封装结构包括：基板，包括第一焊盘；焊料件，与所述第一焊盘接触；和与所述基板相对设置的芯片。所述芯片包括：电路和与所述电路连接的第二焊盘，所述第二焊盘位于所述焊料件远离所述第一焊盘的一侧，并且与所述焊料件接触。 |
