一种LED支架
基本信息
| 申请号 | CN202121675991.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215869454U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215869454U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄承斌;刘娟;王非 | 申请（专利权）人 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城B15厂房五、六层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种LED支架，包括料片，料片在LED灯珠功能区的中间位置的左右两侧分别设置有放置芯片的固晶功能区，固晶功能区与料片其他位置通过挖凹槽的方式隔开，料片上的凹槽内填充满支架树脂，固晶功能区通过印刷、点涂、喷涂等方式附着一层锡膏并形成焊锡层，之后过回流焊使锡膏充分熔解，焊锡层上放置有芯片，LED灯珠碗杯内且在芯片的周围填充满荧光胶，通过重新设计LED支架，LED支架固晶功能区预先上锡的方式，使LED灯珠封装过程中不使用锡膏，解决工艺过程中锡膏管控的问题。另外，新设计的LED支架还能很好地解决芯片固晶空洞率大的问题和二次回流锡膏扩散、空洞率增大、虚焊、死灯等问题。 |
