一种高亮LED组件及其加工工艺与应用
基本信息
| 申请号 | CN202111577733.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114361142A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114361142A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘娟;黄承斌;王非 | 申请（专利权）人 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 陈方;梁宇珊 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城B15厂房五、六层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及封装光源的技术领域，具体公开了一种高亮LED组件及其加工工艺与应用。一种高亮LED组件，包括基板、连接在基板上的蓝光芯片、封装胶；所述封装胶内掺有蓝色荧光粉，封装胶中蓝色荧光粉的添加量为封装胶重量的0.1‑20%；所述蓝色荧光粉发射峰值波长为400‑500nm；其加工工艺为：固晶：将蓝光芯片粘接在基板上；焊线：在基板上形成线路，实现芯片与基板的电气连接；封装：用封装胶对芯片与线路进行封装；所述封装工艺为点胶工艺或者模压工艺。本申请的高亮LED组件，其具有提高亮度，同时不影响LED组件灯光颜色的优点。 |
