一种倒装LED灯珠
基本信息
| 申请号 | CN202121678056.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216528948U | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN216528948U | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | H01L33/64（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄承斌;刘娟;王非 | 申请（专利权）人 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城B15厂房五、六层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种倒装LED灯珠，包括料片，料片上填充有树脂并形成支架，料片的中间位置的左右两侧通过印刷、点涂和喷涂方式附着一层锡膏并形成焊锡层，焊锡层上通过点涂和喷涂进行上导热材料的工艺，导热材料主要附着在焊锡层周围和对应芯片的gap位置的支架上，LED灯珠功能区且在芯片的周围填充胶水，通过这种方式得到的芯片非焊盘区域填充导热材料的倒装LED灯珠，芯片非锡膏焊接区域与支架之间紧密结合，芯片在工作过程中产生的热量可快速通过导热材料导到支架料片上，再通过支架料片导出到LED外部散热环境中，从而达到增强散热、降低热阻的效果。 |
