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一种自动检测晶片基底二维形貌的装置

基本信息

申请号 CN201410692768.X 申请日 -
公开（公告）号 CN105627951B 公开（公告）日 2018-07-31
申请公布号 CN105627951B 申请公布日 2018-07-31
分类号 G01B11/245 分类 测量；测试;
发明人 刘健鹏;马铁中;张立芳;黄文勇;桑云刚 申请（专利权）人 南昌昂坤半导体设备有限公司
代理机构 北京华沛德权律师事务所 代理人 刘杰
地址 102206 北京市昌平区昌平路97号新元科技园B座503室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种自动检测晶片基底二维形貌的装置，属于半导体材料无损检测技术领域。该装置中，N束激光的多路出射光是由一个激光器经过一个包含多个分光面的分光棱镜，通过给所述多个分光面赋予差异化的反射率和透射率，使得经过该分光棱镜后射出的多路出射光光强相同，即该多路光强相同的出射光不是由多个激光器发射得到的，而是仅仅由一个激光器经过该分光棱镜的反射、折射得到的，由此，在有限的布置空间内，可以选用体积稍大的激光器，当激光器体积增大后，其内部散热性能改善，并且，由于该激光器内增设了反馈电路，可以根据需要改变激光器的内部参数，因此，能够增强激光器的输出功率和波长的稳定性。