一种单透镜型检测晶片基底二维形貌和温度的装置
基本信息
| 申请号 | CN201410693963.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105698698B | 公开（公告）日 | 2020-01-21 |
| 申请公布号 | CN105698698B | 申请公布日 | 2020-01-21 |
| 分类号 | G01B11/24;G01K11/00 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 刘健鹏;马铁中;张立芳;桑云刚;焦宏达 | 申请（专利权）人 | 南昌昂坤半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 北京华沛德权律师事务所 | 代理人 | 刘杰 |
| 地址 | 102206 北京市昌平区昌平路97号新元科技园B座503室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种单透镜型检测晶片基底二维形貌和温度的装置，属于半导体材料无损检测技术领域。该装置在光束入射至晶片基底之前，将透镜设置于分光平片之后，而在形成第二种反射光束之后，将透镜设置于分光平片之前，这样，只需要应用一个透镜即可，无需选用两个透镜，或者，在选用激光器和探测器时，无需它们自身集成有透镜，使得检测晶片基底二维形貌的装置的成本降低。 |
