一种玻璃用TZO半导体材料的智能制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110787045.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113459244A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113459244A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B28B1/24（2006.01）I;B28B11/24（2006.01）I;B28C3/00（2006.01）I;B02C17/10（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 孔伟华 | 申请（专利权）人 | 江苏迪纳科精细材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州博士科创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宋佳 |
| 地址 | 211178江苏省南京市江宁区滨江经济开发区盛安大道739号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种玻璃用TZO半导体材料的智能制备工艺，使用一种玻璃用TZO半导体材料的智能制备装置，所述玻璃用TZO半导体材料的智能制备工艺包括如下步骤：1）制备水和聚乙烯醇混合溶液；2）将混合溶液置于玻璃用TZO半导体材料的智能制备装置内，与ZnO和SnO2的粉体混合物，制成浆料；3）球磨，添加聚合催化剂和聚合引发剂，搅拌混合；4）将经过搅拌后得到的物料置于模具中行烧结，待到温度下降至室温，经过再加工得到TZO半导体材料；此玻璃用TZO半导体材料的智能制备装置能够保证ZnO和SnO2的粉体混合物与混合溶液反应充分，保证生产出的浆料的质量，结构简单，实用性强。 |
