用于铜网制作的压延铜箔及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110484891.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113369301A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113369301A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | B21B1/22（2006.01）I;B64D45/02（2006.01）I;C21D1/26（2006.01）I;C21D8/02（2006.01）I;C21D9/46（2006.01）I;C22B9/04（2006.01）I;C22F1/08（2006.01）I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 张十庆;李方;赵振;王宏;聂尊誉;何钦生;姜雁斌;张瑞彦 | 申请（专利权）人 | 重庆材料研究院有限公司 |
| 代理机构 | 重庆志合专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐传智 |
| 地址 | 400707重庆市北碚区蔡家岗镇嘉德大道8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及金属加工领域，具体涉及一种用于铜网制作的压延铜箔及其制备方法，采用纯度≥99.99％的阴极铜进行真空感应熔炼，得到铜锭后，对铜锭进行热轧成卷得到铜板，精整铜板表面，铜板经粗轧、中轧、预精轧、成品轧制得到压延铜箔，其中每一道轧制过程中退火处理，得到的压延铜箔各组分的重量百分比含量如下：Cu＞99.95％，杂质元素＜0.03％，所述杂质元素为Fe、P、S、O、Zn，其中，Fe为0.0015％，P为0.0016％，S为0.0011％，O为0.0031％，Zn为0.0002％。所述压延铜箔的厚度为（0.05～0.10）±0.001mm，所述铜箔的宽度＞610mm，所述压延铜箔的导电率＞99％IACS，电阻率为0.01730～0.01733Ω·mm/m，抗拉强度为160～240Mpa，延伸率为15～16.5％，所述压延铜箔中铜的金相组织晶粒的平均直径小于12um，是制备防雷击用铜网的理想母材。 |
