印刷电路板的覆金属层基板结构
基本信息
| 申请号 | CN201510862532.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105517324B | 公开（公告）日 | 2018-07-24 |
| 申请公布号 | CN105517324B | 申请公布日 | 2018-07-24 |
| 分类号 | H05K1/02;D06M11/83;D06M15/55;D06M15/263 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 卢美珍 | 申请（专利权）人 | 安徽合美材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 靳浩 |
| 地址 | 536000 广西壮族自治区北海市北部湾西路乐都大厦8楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路板的覆金属层基板结构，包括：织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部；所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气；所述上织物表面由多块子表面组成，每块子表面之间，留存有2～3μm的间隙；所述下织物表面沿一预定方向密度逐渐增减。本发明具有高强度、提高导体安装的选择性、集中散热以及具有一定的弹性方便镀层的有益效果。 |
