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一种量子点LED贴片的封装结构及制造方法

基本信息

申请号 CN202011173267.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112366266A 公开（公告）日 2021-02-12
申请公布号 CN112366266A 申请公布日 2021-02-12
分类号 H01L33/48(2010.01)I; 分类 基本电气元件;
发明人 高誉泰;刘嘉敏;黄培轩 申请（专利权）人 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司
代理机构 北京汇信合知识产权代理有限公司 代理人 周文
地址 201800上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种量子点LED贴片的封装结构及制造方法，属于封装技术领域，包括反射杯、LED发光晶片及量子点，LED发光晶片固接于反射杯内，量子点位于LED发光晶片上方，反射杯内从下至上依次设有隔热胶层、第一ALD层、QD封装胶层、第二ALD层及阻气胶层；其中，LED发光晶片完全封装于隔热胶层内。本发明的封装结构形成有机‑无机‑有机‑无机‑有机的多层封装结构，进一步提升了量子点封装的阻水汽、阻氧气性能，提高量子点寿命，确保了量子点LED贴片稳定使用，提高了量子点LED贴片的使用寿命。