一种新型手机主板
基本信息
| 申请号 | CN201922409433.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210745214U | 公开（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申请公布号 | CN210745214U | 申请公布日 | 2020-06-12 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 吴丹怡;高美亚;俞宵燕;王风灿;薛兰;庄苗;唐佳婷;蒋敦浏;俞云嘉;吴银龙;张琳 | 申请（专利权）人 | 无锡宇宁智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 常州唯思百得知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 无锡宇宁智能科技有限公司 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路311号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型手机主板，包括装置本体、手机上盖壳，所述装置本体的两侧固定安装有对称分布的侧面防摔垫，所述侧面防摔垫的一侧固定安装有手机下壳盖，所述装置本体的内部固定安装有主板，所述主板的上方固定安装有上方防摔垫，所述主板的下方固定安装有下防摔垫，所述下防摔垫的上表面固定安装有滤网，所述下防摔垫的下方螺纹连接有支撑柱，本实用新型中，装置本体的上下壳体，采用了卡扣与卡扣洞的的卡接方式进行组装，方便拆卸与安装。本实用新型在主板的两侧与上下方均设有防摔垫，保护主板在手机落地时，不会对主板造成损害。在手机内壳底部设有小型风扇，在CPU工作时产生大量热量，在过热时就会启动风扇进行加快散热。 |
