主板和智能穿戴终端

基本信息

申请号 CN202020715135.7 申请日 -
公开(公告)号 CN211791724U 公开(公告)日 2020-10-27
申请公布号 CN211791724U 申请公布日 2020-10-27
分类号 H04N5/225(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 刘顺 申请(专利权)人 无锡宇宁智能科技有限公司
代理机构 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 代理人 无锡宇宁智能科技有限公司
地址 214000江苏省无锡市无锡惠山经济开发区堰新路311号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种主板和智能穿戴终端。其中,该主板用于智能穿戴终端,所述主板包括:基板,所述基板具有第一侧边,所述第一侧边凹设有第一让位缺口;和摄像头模组,所述摄像头模组的至少部分设于所述第一让位缺口内,所述摄像头模组的镜头背离所述基板设置,并通过柔性电路板与所述基板电连接,所述镜头的拍摄面与所述基板的表面呈夹角设置。本实用新型技术方案旨在减小智能穿戴终端的厚度。