局部封装液态金属的浸没式散热冷板

基本信息

申请号 CN202020521746.8 申请日 -
公开(公告)号 CN211531648U 公开(公告)日 2020-09-18
申请公布号 CN211531648U 申请公布日 2020-09-18
分类号 H05K7/20(2006.01)I 分类 -
发明人 李左晟;童涵;葛舟 申请(专利权)人 常州微控科技有限公司
代理机构 上海精晟知识产权代理有限公司 代理人 周琼
地址 213000江苏省常州市新北区河海西路538号国展机电工业园10号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种局部封装液态金属的浸没式散热冷板,包括散热冷板和封装盖板,所述散热冷板的上表面设有散热凹槽,散热凹槽内填充有散热液态金属,所述封装盖板密封地封装在散热凹槽上,散热冷板的内腔内设有主流道,主流道在散热冷板的侧面开设有进液孔和出液孔,所述散热冷板的主流道内含有若干散热齿片。所述散热冷板包括第一板体和第二板体,第一板体和第二板体固定连接,且第一板体的上表面设置散热凹槽,第二板体表面设置有主流道,所述进液孔和出液孔设置在第二板体的侧面上,主流道内布有若干互相平行的散热齿片。本实用新型针对不规则热源散热,具有高效热传导性,热接触性和长期稳定性。