具有柔性高导热材料的封装盒体
基本信息
| 申请号 | CN202021149753.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212163825U | 公开（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申请公布号 | CN212163825U | 申请公布日 | 2020-12-15 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 葛舟;李左晟 | 申请（专利权）人 | 常州微控科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周琼 |
| 地址 | 213000江苏省常州市新北区河海西路538号国展机电工业园10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体、PCB插板和热源，所述PCB插板固定在盒体的内腔，热源插装在PCB插板上，还具有柔性高导热片，所述柔性高导热片部分贴合在热源上，并且延伸贴合至在盒体内侧边，所述盒体的侧面为导热材料制成的导热面。本实用新型利用柔性高导热材料贴合的传热方式，旨在解决由于传统加装热管和导热片进行传热，带来的导热效率低，设计加工难度大，贴合存在间隙，安装拆卸复杂等问题。 |
