一种IC用大直径硅切片金刚线切割工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010753102.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112060378A | 公开（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申请公布号 | CN112060378A | 申请公布日 | 2020-12-11 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 贺基凯;邢旭;明兆坤 | 申请（专利权）人 | 长治高测新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 长治高测新材料科技有限公司 |
| 地址 | 046000山西省长治市潞州区黄碾镇西旺村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于金刚线切割技术领域，特别涉及一种IC用大直径硅切片金刚线切割工艺，采用多线切割装置进行切割，将晶棒悬挂于线网正上方，设置金刚线线速度、线加速度为、台速等参数后开始切割。本发明将金刚线切片应用于IC用大直径硅切片，找到了适用于IC用大直径硅切片的切割工艺，提高了金刚线切割半导体大直径硅切片切割质量，实现IC用大直径硅切片金刚线对砂浆切割的切割方式迭代。 |
