一种功率器件用半导体硅切片金刚线切割工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010753105.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112157831A | 公开（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申请公布号 | CN112157831A | 申请公布日 | 2021-01-01 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 贺基凯;邢旭;李璐 | 申请（专利权）人 | 长治高测新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 长治高测新材料科技有限公司 |
| 地址 | 046000山西省长治市潞州区黄碾镇西旺村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于金刚线切割技术领域，特别涉及一种功率器件用半导体硅切片金刚线切割工艺，将粘接好的硅棒悬挂于线网正上方，然后设置喷淋方式、添加切割液、设置工件台台速和单步周期耗线，参数设置完成后开始切割硅棒。本发明将金刚线切片应用于功率器件用小直径硅切片，这种方式切割力更强，且较易实现快切化细线化，实现金刚线对砂浆切割半导体硅切片的切割方式替代。 |
