一种电镀金刚线细线化后的切割工艺
基本信息
申请号 | CN202010754294.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112078041A | 公开(公告)日 | 2020-12-15 |
申请公布号 | CN112078041A | 申请公布日 | 2020-12-15 |
分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 邢旭;唐亮;张世龙 | 申请(专利权)人 | 长治高测新材料科技有限公司 |
代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 长治高测新材料科技有限公司 |
地址 | 046000山西省长治市潞州区黄碾镇西旺村 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种电镀金刚线细线化后的切割工艺,属于硬脆材料切割领域,采用细化后的电镀金钢线并绕过切割辊上U形线槽对晶硅进行切割,且电镀金钢线的进线长度大于回线长度,包括以下步骤:零点设置:切割时单晶硅棒刚接触线网的位置设为零点,开始切割位置的坐标为‑0.5mm;设置喷淋方式与喷淋位置;设置工艺参数;开机,点击切割确认按钮,设备进入自动切割状态,本切割工艺能够显著提升出片数,进而提高每公斤硅料的利用率,实现降本增效。 |
