一种140μm厚度以下硅片的切割方法
基本信息
| 申请号 | CN202010753113.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112078038A | 公开（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申请公布号 | CN112078038A | 申请公布日 | 2020-12-15 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 唐亮;邢旭;张世龙 | 申请（专利权）人 | 长治高测新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 长治高测新材料科技有限公司 |
| 地址 | 046000山西省长治市潞州区黄碾镇西旺村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种140μm厚度以下硅片的切割方法，属于晶硅加工技术领域，包括以下步骤：更换主辊、布线网、上棒、调取工艺、热机、开机、下棒、脱胶和插片，所述下棒过程包括抬出树脂板阶段，中间匀速阶段，出刀阶段和抬出线网阶段，采用该发明进行切片，能够降低硅片厚度，缩小槽距，提升出片数，在切片端明显提高了硅料利用率，来实现降本增效的目的。 |
