一种多线切割机导轮开槽方法
基本信息
| 申请号 | CN200810042174.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101659089B | 公开（公告）日 | 2012-02-15 |
| 申请公布号 | CN101659089B | 申请公布日 | 2012-02-15 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 施美生;戴士隽 | 申请（专利权）人 | 上海九晶电子材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙景宜 |
| 地址 | 201617 上海市松江区长塔路399号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种多线切割机导轮开槽方法，在导轮开槽进行硅晶片切割时，通过在同一副导轮的进线位置至出线位置的开槽间距逐步递减的方法进行开槽，所述槽距等于a-b*[(n-1)/(N-1)]，其中，a为第一槽距，b为缩减系数，n为槽的序号，N为总槽数，N(总槽数)＝L(导轮长度)/a(第一槽距)；所述第一槽距a由产品的厚度、切割金钢线的线径及碳化硅的粒度来确定。所述缩减系数b由导轮的长度来确定。本发明具有切割的硅晶片的厚度值误差小，增加产量的优点。 |
