一种超薄轻柔韧性高的铜箔及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202111195882.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113923965A | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN113923965A | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | H05K9/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王荣福;易典 | 申请（专利权）人 | 深圳市汉嵙新材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 林栋 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明新区公明街道上村社区冠城低碳工业园D栋十楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于超薄铜箔屏蔽膜及电池负极材料技术领域，特别涉及一种超薄轻柔韧性高的铜箔及其制备方法和应用，所述超薄轻柔韧性高的铜箔，具有：表面具有至少一个通孔的载体层；以及采用磁控溅射及水镀在所述载体层的两面和所述通孔内所形成工字型或非工字型锁状结构。本发明所提供的铜箔结构强度和韧性佳，可有效提高由所述铜箔制备得到的电磁屏蔽膜的韧性和电磁屏蔽效能的稳定性。 |
