一种多方位镀膜的方法
基本信息
| 申请号 | CN201910552890.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110184581B | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN110184581B | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | C23C14/56（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I;C23C14/16（2006.01）I;C23C14/24（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王延恺;熊旭明;蔡渊;迮建军;程鹏;张爱兵 | 申请（专利权）人 | 苏州新材料研究所有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 范晴;吴音 |
| 地址 | 215125江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C18栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多方位镀膜的方法，具体步骤包括：S1：将放卷盘装配在传动装置上；S2：将带材扭转；所述带材扭转部位在有效镀膜范围内；S3：将收卷盘装配在传动装置上；S4：启动传动装置，带材在传动过程中被镀膜设备进行多方位镀膜。本案加工过程简单，镀膜效果好；一次性完成多个方位的镀膜，减少操作程序，提高工作效率，降低生产成本。 |
