一种晶体硅切割装置
基本信息
申请号 | CN201810534111.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN108673770B | 公开(公告)日 | 2018-10-19 |
申请公布号 | CN108673770B | 申请公布日 | 2018-10-19 |
分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 顾雨彤;刘昊天 | 申请(专利权)人 | 浙江鹏展新能源科技有限公司 |
代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 饶富春 |
地址 | 314100浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道台升大道1号17号楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及晶体硅生产技术领域,尤其涉及一种晶体硅切割装置,包括底座、固定支架、双滑块无杆气缸、支撑架、切割装置、固定座、夹紧块、立板;所述固定支架安装在底座上;所述双滑块无杆气缸固定在固定支架上;所述支撑架数量为二,固定在双滑块无杆气缸的滑块上;所述切割装置数量为二,切割装置固定在支撑架上;所述固定座数量为二,其中一个固定座固定在固定支架上,另一个固定座固定在立板上;所述夹紧块数量为二,夹紧块分别固定在两块固定座上;所述立板固定在底座上。本发明能够对晶体硅实现精确切割,切割过程稳定性好;同时本发明能够减少晶体硅的磨损,降低成本,且本发明能够及时的对晶体硅进行冷却,冷却过程易于观察。 |
