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一种晶体硅切割装置

基本信息

申请号 CN201810534111.9 申请日 -
公开（公告）号 CN108673770A 公开（公告）日 2018-10-19
申请公布号 CN108673770A 申请公布日 2018-10-19
分类号 B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B28D7/02 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 顾雨彤;刘昊天 申请（专利权）人 浙江鹏展新能源科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 610599 四川省成都市新都区新都大道8号西南石油大学
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及晶体硅生产技术领域，尤其涉及一种晶体硅切割装置，包括底座、固定支架、双滑块无杆气缸、支撑架、切割装置、固定座、夹紧块、立板；所述固定支架安装在底座上；所述双滑块无杆气缸固定在固定支架上；所述支撑架数量为二，固定在双滑块无杆气缸的滑块上；所述切割装置数量为二，切割装置固定在支撑架上；所述固定座数量为二，其中一个固定座固定在固定支架上，另一个固定座固定在立板上；所述夹紧块数量为二，夹紧块分别固定在两块固定座上；所述立板固定在底座上。本发明能够对晶体硅实现精确切割，切割过程稳定性好；同时本发明能够减少晶体硅的磨损，降低成本，且本发明能够及时的对晶体硅进行冷却，冷却过程易于观察。