高导热高流动性EMC用二氧化硅微粉填料组合物及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111340169.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114163691A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114163691A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | C08K9/06（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K7/00（2006.01）I;C08L63/00（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 林铭;曹家凯;周晓兵;徐华强;王二里 | 申请（专利权）人 | 联瑞新材（连云港）有限公司 |
| 代理机构 | 南京理工大学专利中心 | 代理人 | 刘海霞 |
| 地址 | 222006江苏省连云港市中国（江苏）自由贸易试验区连云港片区经济技术开发区综合保税区综合楼426-37号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高导热高流动性EMC用二氧化硅微粉填料组合物及其制备方法。本发明采用圆角、球形、角形、超细和熔融不同形貌的二氧化硅微粉为原料，按比例组成填料组合物，配合表面处理剂，得到具有多峰、堆积密度高、流动性好且导热系数高的填料，具有优异的综合性能，适用于大规模的封装集成度高、结构复杂的能源模组等高端产品。 |
