浆料组合物、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
基本信息
| 申请号 | CN201810966047.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109021292B | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN109021292B | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | C08K9/10;C08K3/36;C08K7/18;C08K7/00;C08L71/12;C08L25/10;C08K13/06;C08K7/14;H05K1/03;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 郝良鹏;柴颂刚;胡鹏 | 申请（专利权）人 | 联瑞新材（连云港）有限公司 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈平 |
| 地址 | 222000 江苏省连云港市自由贸易试验区连云港片区经济技术开发区综合保税区综合楼426-37号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开提供浆料组合物及包含所述浆料组合物的热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述浆料组合物包含下列组分：(A)二氧化硅粉体，所述二氧化硅粉体的表面接枝有一层由弱极性或非极性单体经等离子体处理形成的有机聚合物层；和(B)有机溶剂；其中组分(A)占所述浆料组合物总重量的30至80重量％。本公开所述的浆料组合物具有较低的粘度和优异的稳定性；并且包含所述浆料组合物的热固性树脂组合物具有优异的流动性、分散性和介电性能。 |
