一种双晶振片晶控探头

基本信息

申请号 CN202120611551.7 申请日 -
公开(公告)号 CN215050671U 公开(公告)日 2021-12-07
申请公布号 CN215050671U 申请公布日 2021-12-07
分类号 C23C14/54(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I;C23C16/54(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 战永刚;陈合金;战捷;冯红涛;尹强 申请(专利权)人 深圳市三束镀膜技术有限公司
代理机构 深圳市中科创为专利代理有限公司 代理人 刘曰莹
地址 518000广东省深圳市龙华区福城街道福民社区核电工业园5号101
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种双晶振片晶控探头包括:安装部,包括一第一安装板和两第二安装板,两所述第二安装板分别固定于所述第一安装板的相对的两侧;两晶振片组件,并排安装固定于所述第一安装板上;驱动组件,包括一驱动电机,所述驱动电机安装于一固定板上,所述固定板与所述第一安装板固定连接;挡板组件,包括:挡板、两第一连杆和两第二连杆,每一所述第一连杆一端铰接连接于所述挡板上,另一端连接至所述驱动组件的动力输出轴上;每一所述第二连杆一端铰接连接于所述挡板上,另一端铰接连接于一所述第二安装板上;所述第一连杆和所述第二连杆平行设置。本实用新型结构合理,造价低,杜绝了气动元件放在真空室里存在漏气的安全隐患。