一种非加热型传感器芯片
基本信息
| 申请号 | CN202110459776.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113203833A | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN113203833A | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | G01N33/00（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 陈磊;宋强;徐建涛 | 申请（专利权）人 | 浙江朗德电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 浙江永航联科专利代理有限公司 | 代理人 | 林文豪 |
| 地址 | 314100浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心C座306室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明非加热型传感器芯片，包括氧化锆基板，还包括设置在氧化锆基板的一端的传感片一；传感片二和传感片三设置在氧化锆基板的另一端；辅助固定件设置在氧化锆基板内；连接片设置在氧化锆基板上且连接在传感片一和传感片三之间；参比空气通道穿设在氧化锆基板的端部；连接片包括第一本体；第一连接块设置第一本体的下侧；挡块设置在第一本体的侧壁上；挡块包括第五本体，第五本体的两侧都凹设有固定槽，多个固定槽沿着第五本体的轴向排列；连接块包括第一连接段和第二连接段；定位槽是凹设在第二连接段的侧壁内的凹槽；辅助固定件包括第四本体；第二连接块固定在第四本体的上侧；连接片被牢固固定在使用时不会因震动出现位置偏移。 |
