一种低爬升高达因值聚氨酯保护膜及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202110667561.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113462302A | 公开(公告)日 | 2021-10-01 |
申请公布号 | CN113462302A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
分类号 | C09J7/25(2018.01)I;C09J7/30(2018.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09J7/40(2018.01)I | 分类 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用; |
发明人 | 张峰;师强;李杰霞;余莉 | 申请(专利权)人 | 四川东材科技集团股份有限公司 |
代理机构 | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 刘克勤 |
地址 | 621000四川省绵阳市市辖区经济技术开发区洪恩东路68号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种低爬升高达因值聚氨酯保护膜及其制备方法,其特征是:低爬升高达因值聚氨酯保护膜由顺次的PET薄膜层、底涂层、聚氨酯胶粘剂层、离型层以及PET薄膜层复合组成。制备方法是:将聚氨酯预聚物、异氰酸酯类固化剂、耐温硬化剂、迟缓剂和有机溶剂混合制成聚氨酯胶粘剂;在PET薄膜层单面涂覆底涂液,干燥形成底涂层;将聚氨酯胶粘剂涂覆在底涂层上,再以10~35m/min的线速度通过温度65~130℃、总长度24~45m的烘道烘干,再与单面离型PET薄膜进行复合,熟化,即制得。本发明低爬升高达因值聚氨酯保护膜适用于铜箔胶带在运输、储存和制程过程中,对铜箔胶带的铜箔表面进行保护,性能良好,实用性强。 |
